貝加萊接線板端子排3TB170.91  現(xiàn)貨

散熱結(jié)構(gòu)的合理性是關(guān)系到工控機能否穩(wěn)定工作的重要因素。溫度過高會導(dǎo)致工控機系統(tǒng)不穩(wěn)定，加快零件的老化。而隨著CPU主頻的不斷提高、高速硬盤的普遍使用、高性能顯卡的頻繁換代，工控機內(nèi)部的散熱問題也越來越受到重視。

　　目前大多數(shù)工控機箱采用的是雙程式互動散熱：外部低溫空氣由機箱前部高速滾珠風(fēng)扇和機箱兩側(cè)散熱孔吸入進入機箱，經(jīng)過硬盤架、南北橋芯片、各種板卡、北橋芯片，最后到達CPU附近，在經(jīng)過CPU散熱器后，熱空氣一部分從機箱后部的兩個高速滾珠排氣風(fēng)扇抽出機箱，另外一部分通過電源風(fēng)扇排出機箱。工控機箱采用滾珠風(fēng)扇，優(yōu)點是風(fēng)量大、轉(zhuǎn)速高、發(fā)熱少、使用周期長、噪音低，實現(xiàn)高效散熱。

有的廠商為了避免機箱內(nèi)雜亂的走線影響空氣的流動，在合適的位置設(shè)置理線夾，將數(shù)據(jù)線和電源線固定在不影響風(fēng)道的位置上。也有的廠商在工控機箱側(cè)面、頂部增加風(fēng)扇，對雙程式互動散熱通道進行“改良"，使得機箱內(nèi)部空氣流動發(fā)生變化：機箱外部的空氣進入機箱后，由于機箱頂部風(fēng)扇強制對流，部分低溫空氣沒有按照原先的路線到達CPU附近，直接被抽出機箱，這樣反而降低了低溫空氣的散熱作用。

　　而為了對高速硬盤散熱，有的廠商在驅(qū)動器架的前部安裝附加進氣風(fēng)扇，不但能夠增加機箱內(nèi)空氣流量，而且可以直接對硬盤進行散熱。還有就是將傳統(tǒng)的硬盤安裝位置下移，使硬盤和機箱底部接觸。既利用了機箱底板增強硬盤散熱，又可以使新鮮的低溫空氣進入機箱后首先給硬盤散熱，大幅度降低了硬盤熱量，延長硬盤使用周期。

　　隨著工控應(yīng)用越來越廣泛，結(jié)構(gòu)、體積等因素直接影響工控機的發(fā)展方向，由此衍生出嵌入式工控機。嵌入式工控機具有低功耗、體積小、無風(fēng)扇、穩(wěn)定性強等特點，其被動式散熱方式大大提高了產(chǎn)品可靠性，解決了傳統(tǒng)工控機散熱不足及使用周期等問題。

貝加萊接線板端子排3TB170.91  現(xiàn)貨

3DI476.6  14

3TB170.91   9  

3D0650.6  3

X20IF1082  3

3IF613.9  2

X20TB12  2

8V1022.00-2  1

3IF060.6  1

3AI775.6  1

X20 I/O-電源模塊

X20PS2100 X20電源模塊為內(nèi)部I/O供電

X20PS2110 X20電源模塊為內(nèi)部I/O供電,集成微保險絲

X20PS3300 X20電源模塊為內(nèi)部I/O,X2X link供電

X20PS3310 X20電源模塊為內(nèi)部I/O,X2X link供電,集成微保險絲

X20 I/O-電氣模塊

X20CS1020 X20接口模塊,1個RS232,max. 115.2 kBit/s

X20CS1030 X20接口模塊,1 x RS485/RS422,max. 115.2 kBit/s

X20CS1070 X20接口模塊,1 x CAN, max. 1 MBit/s, 收發(fā)雙方都具備對象緩沖功能

X20CS2770 X20接口模塊,2x CAN, max. 1 MBit/s, 收發(fā)雙方都具備對象緩沖功能

X20 I/O-底板模塊

X20BM01 X20電源底板模塊，將內(nèi)部I/O電源和左側(cè)相隔離

X20BM11 X20 I/O底板模塊,與內(nèi)部I/O電源連接

X20BB22 X20緊湊型CPU底座,適用于緊湊型CPU和CPU電源模塊,集成RS232接口,X20連接,X20鎖定板(左和右),包括X20AC0SL1/X20AC0SR1

X20BB27 X20緊湊型CPU底座,適用于緊湊型CPU和CPU電源模塊,集成RS232和CAN接口, X20連接,X20鎖定板(左和右),包括X20AC0SL1/X20AC0SR1

X20PS9500 為緊湊型CPU和內(nèi)部I/O,X2X Link供電的電源模塊

X20BB80 X20總線控制器底座,適用于總線控制現(xiàn)場接口模塊和電源模塊,X20連接

X20PS9400 X20電源模塊為總線控制器,內(nèi)部I/O,X2X Link供電

X20 I/O-IF通信模塊

X20IF1020 X20接口模塊,1個RS232,max. 115.2 kBit/s,電氣隔離

X20IF1030 X20接口模塊,1個RS485/RS422,max. 115.2 kBit/s,電氣隔離

X20IF1061 X20接口模塊,1個Profibus DP主站接口,max.12 MBit/s, 輸入數(shù)據(jù)max.3.5 KB和輸出數(shù)據(jù)max. 3.5 KB，電隔離

X20IF1063 X20接口模塊,1個Profibus DP從站接口,max.12 MBit/s,電氣隔離

X20IF1072 X20接口模塊,1個CAN接口,max.1 MBit/s,電氣隔離,另購1 x TB2105端子排

X20IF1082 X20接口模塊,1個Ethernet POWERLINK接口(EPL框架,協(xié)議支持),管理模式或受控模式切換開關(guān),集成2x hub

X20IF1091 X20接口模塊,1個X2X Link主站接口,電氣隔離,另購1 x TB704端子排

X20IF2772 X20接口模塊,2個CAN接口,max.1 MBit/s,電氣隔離,另購2 x TB2105端子排

X20IF2792 X20接口模塊,1個CAN接口, max.1 MBit/s,電氣隔離,1個X2X Link主站接口,電隔離,另購1 x TB2105和1 x TB704端子排

X20 I/O- 模擬量輸出模塊

X20AO2622 X20模擬量輸出模塊,2路輸出端,±10 V / 0 to 20 mA,12-bit分辨率

X20AO2632 X20模擬量輸出模塊,2路輸出端,±10 V / 0 to 20 mA,16-bit分辨率

X20AO4622 X20模擬量輸出模塊,4路輸出端,±10 V / 0 to 20 mA,12-bit分辨率

X20AO4632 X20模擬量輸出模塊,4路輸出端,±10 V / 0 to 20 mA,16-bit分辨率